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温度勾配を付与した状態におけるポリエチレングリコールの結晶化
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出口 雅規, 木村 剛, 清水 伸隆, 五十嵐 教之, 佐々木 園, 櫻井 伸一
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66 |
1 |
7–12 |
2017 |
10.46 |
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Slipping in Stress Relaxation in Shear Estimated by Damping and Stress- Strain Behavior of Polyisobutylene
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Katsuyuki YOSHIKAWA, Fei TENG, Jun-ichi HORINAKA, Toshikazu TAKIGAWA
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66 |
1 |
13–17 |
2017 |
8.48 |
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斜入射小角X線散乱法によるポリスチレン-b-部分四級化ポリ(2-ビニルピリジン)薄膜の相分離構造の配向化挙動の評価
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山本 勝宏, 岡本 貴史, 斎藤 樹
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66 |
1 |
18–22 |
2017 |
8.56 |
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側鎖に１，２ーグリコール結合を有するポリビニルアルコール系樹脂の特性
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澁谷 光夫, 神田 泰治, 山本 友之, 徳満 勝久
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66 |
1 |
23–28 |
2017 |
10.29 |
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UHMWPE/HDPE系材料における極低温力学物性改質技術の研究 -インフレーションフィルム積層法の検討-
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井口 愛子, 徳満 勝久, 大平 英治
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66 |
1 |
29–34 |
2017 |
12.46 |
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特異値分解法を用いた共連続ダブルダイアモンド-ダブルジャイロイド転移における小角X線散乱の解析 中間体構造は存在するのか？
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岡本 茂, 鈴木 広大
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66 |
1 |
35–41 |
2017 |
10.54 |
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CrMoV鍛鋼のクリープボイド成長に及ぼす繰返し負荷の影響
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緒方 隆志
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66 |
1 |
43–50 |
2017 |
7.62 |
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XRDおよびEBSDを用いた23Cr-45Ni-7W合金溶接部のひずみ評価
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野村 恭兵, 塩田 佳紀, 久布白 圭司, 中川 博勝, 村田 純教
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66 |
1 |
51–57 |
2017 |
10.46 |
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半導体材料・デバイスの最新の進展
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金子 健太郎
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66 |
1 |
58–65 |
2017 |
10.37 |
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