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材料 - 巻 66 / 号 1

タイトル
著者 ページ PKV
温度勾配を付与した状態におけるポリエチレングリコールの結晶化
出口 雅規, 木村 剛, 清水 伸隆, 五十嵐 教之, 佐々木 園, 櫻井 伸一 66 1 7–12 2017 0.0
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Slipping in Stress Relaxation in Shear Estimated by Damping and Stress- Strain Behavior of Polyisobutylene
Katsuyuki YOSHIKAWA, Fei TENG, Jun-ichi HORINAKA, Toshikazu TAKIGAWA 66 1 13–17 2017 0.0
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斜入射小角X線散乱法によるポリスチレン-b-部分四級化ポリ(2-ビニルピリジン)薄膜の相分離構造の配向化挙動の評価
山本 勝宏, 岡本 貴史, 斎藤 樹 66 1 18–22 2017 0.0
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側鎖に1,2ーグリコール結合を有するポリビニルアルコール系樹脂の特性
澁谷 光夫, 神田 泰治, 山本 友之, 徳満 勝久 66 1 23–28 2017 1.0
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UHMWPE/HDPE系材料における極低温力学物性改質技術の研究 -インフレーションフィルム積層法の検討-
井口 愛子, 徳満 勝久, 大平 英治 66 1 29–34 2017 0.0
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特異値分解法を用いた共連続ダブルダイアモンド-ダブルジャイロイド転移における小角X線散乱の解析 中間体構造は存在するのか?
岡本 茂, 鈴木 広大 66 1 35–41 2017 0.0
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CrMoV鍛鋼のクリープボイド成長に及ぼす繰返し負荷の影響
緒方 隆志 66 1 43–50 2017 0.0
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XRDおよびEBSDを用いた23Cr-45Ni-7W合金溶接部のひずみ評価
野村 恭兵, 塩田 佳紀, 久布白 圭司, 中川 博勝, 村田 純教 66 1 51–57 2017 0.0
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半導体材料・デバイスの最新の進展
金子 健太郎 66 1 58–65 2017 0.0
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