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Micron-scale experimental-numerical characterization of metal-polymer interface delamination in stretchable electronics interconnects

['S.M. Kleinendorst', 'R. Fleerakkers', 'E. Cattarinuzzi', 'P. Vena', 'J.P.M. Hoefnagels']   /   International Journal of Solids and Structures / Vol. 204
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