Strengthening Mechanisms and Electrochemical Behavior of Ultrafine-Grained Commercial Pure Copper Fabricated by Accumulative Roll Bonding
['O. Imantalab', 'A. Fattah-Alhosseini', 'M. K. Keshavarz']
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Metallurgical and Materials Transactions A
/ Vol. 47
/ No. 7
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