Achieving superior heat dissipation in β-Ga2O3 MOSFETs via diamond spreading layer and substrate-embedded silicon microchannels
['Tong Wang', 'Jiahui Lou', 'Wenjie Zeng', 'Weiqun Liu', 'Qiao Zhu', 'Weidong Zheng', 'Hongkun Li']
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International Journal of Heat and Mass Transfer
/ Vol. 271
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