Numerical solutions of hypersingular integral equations for stress intensity factors of planar embedded interface cracks and their correlations with bimaterial parameters
['Hao Chai', 'Jun Lv', 'Yumei Bao']
/
International Journal of Solids and Structures
/ Vol. 202
まだレビューは投稿されていません。あなたが最初のレビューを書きませんか？