Micron-scale experimental-numerical characterization of metal-polymer interface delamination in stretchable electronics interconnects
['S.M. Kleinendorst', 'R. Fleerakkers', 'E. Cattarinuzzi', 'P. Vena', 'J.P.M. Hoefnagels']
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International Journal of Solids and Structures
/ Vol. 205
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