A review of thermal performance of 3D stacked chips
['Zhiqiang Wang', 'Rui Dong', 'Rihong Ye', 'Salvinder Singh Karam Singh', 'Chenxu Chen']
/
International Journal of Heat and Mass Transfer
/ Vol. 235
まだレビューは投稿されていません。あなたが最初のレビューを書きませんか？