Pressure-assisted direct bonding of copper to silicon nitride for high thermal conductivity and strong interfacial bonding strength
['Jiabin Hu', 'Yajing Wu', 'Zhongqi Shi']
/
Journal of Materials Science
/ Vol. 56
/ No. 32
まだレビューは投稿されていません。あなたが最初のレビューを書きませんか？