Optimization of TSV interconnects and BEOL layers under annealing process through fracture evaluation
['F. Qin', 'M. Zhang', 'Y. Dai', 'P. Chen', 'T. An', 'H. He', 'H. Zhang', 'J. Zheng']
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Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures
/ Vol. 43
/ No. 7
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