Temperature-dependent fatigue modelling of a novel Ni, Bi and Sb containing Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder alloy
['Q.B. Tao', 'L. Benabou', 'Van Nhat Le', 'Ngoc Anh Thi Nguyen', 'Hung Nguyen-Xuan']
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Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures
/ Vol. 43
/ No. 12
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