Evaluation of thermal fatigue crack propagation in underfill resin materials for electronic packages
['Yusuke Watanabe', 'Hiroshi Yamaguchi', 'Toshiaki Enomoto', 'Kensuke Ogawa', 'Takaya Kobayashi', 'Masaki Omiya']
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Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures
/ Vol. 45
/ No. 5
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