An Efficient Response Spectrum Method for Fatigue Life Prediction of Electronic Packaging Solder Joints
['Xinyu Jin', 'Guohao Sui', 'Yahui Zhang']
/
Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures
/ Vol. 48
/ No. 8
まだレビューは投稿されていません。あなたが最初のレビューを書きませんか？