Elimination of Die-Pop Defect by Vacuum Reflow for Ultrathin Die With Warpage in Semiconductor Packaging Assembly
['Siang Miang Yeo', 'Ho Kwang Yow', 'Keat Hoe Yeoh', 'Siti Nur Farhana Mohamad Azenal']
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IEEE Transactions on Reliability
/ Vol. 73
/ No. 1
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