Interfacial microstructural evolution and Pb-rich behavior in Cu/Sn63Pb37/Cu thermocompression bonding joints: experiments and molecular dynamics simulations
['Ziyi Song', 'Jiadui Chen', 'Kai Yang', 'Pengcheng Hu', 'Haisong Huang', 'Feng Lu', 'Jingwei Yang']
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Journal of Materials Science
/ Vol. 61
/ No. 41
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