High-efficiency planarization method combining mechanical polishing and atmospheric-pressure plasma etching for hard-to-machine semiconductor substrates
['Yasuhisa SANO', 'Kousuke SHIOZAWA', 'Toshiro DOI', 'Syuhei KUROKAWA', 'Hideo A ...']
/
Mechanical Engineering Journal
/ Vol. 3
/ No. 1
まだレビューは投稿されていません。あなたが最初のレビューを書きませんか？