シリカ基板および砥粒における化学機械研磨の材料除去メカニズムに関する反応分子動力学解析
['谷村 瞭', 'Leelaprachakul Tatchaphon', '増谷 浩一', '高東 智佳子', '福永 明', '梅野 宜崇']
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材料
/ Vol. 75
/ No. 2
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