Physics-Based Degradation Modeling and Belief Reliability Analysis for Solder Joint Pancake-Type Void
['Peixuan Li', 'Meilin Wen', 'Yifan Yao', 'Waichon Lio', 'Yingxia Liu', 'Rui Kang']
/
IEEE Transactions on Reliability
/ Vol. 75
/ No. 1
まだレビューは投稿されていません。あなたが最初のレビューを書きませんか？